4月26日,在2024中關村國際技術交易大會高精尖技術產品首發(fā)會人工智能與高端芯片專場活動上,我國華北地區(qū)首個高性能芯片測試平臺發(fā)布,標志該地區(qū)在集成電路和人工智能產業(yè)領域邁出堅實一步。
北京市經濟和信息化局副局長顧瑾栩表示,建設該平臺是落實北京市關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)行動部署,優(yōu)化提升北京市集成電路產業(yè)生態(tài)的重要舉措。2024年,北京將加快推進首都新型工業(yè)化建設和全球數字經濟標桿城市建設,加快建成國內一流的集成電路產業(yè)生態(tài)集群,厚植新質生產力。
“這一平臺不僅可為芯片企業(yè)提供從晶圓到成品的全鏈條檢測服務,還將在降低企業(yè)研發(fā)成本、加速研發(fā)進程以及擴大企業(yè)資源覆蓋等方面發(fā)揮重要作用。”中關村科學城管委會產業(yè)促進二處處長、海淀區(qū)科學技術和經濟信息化局局長何健吾說。
中關村發(fā)展集團副總經理張金輝介紹,該平臺可提供從芯片設計到產品落成的全周期關鍵測試驗證服務,將助力企業(yè)科技創(chuàng)新和成果轉化,為北京市打造國際一流的集成電路產業(yè)生態(tài)環(huán)境貢獻重要力量。
“該平臺以精準技術開放共贏為理念,致力于打造華北地區(qū)最大規(guī)模高性能芯片研發(fā)測試平臺,將成為國內一流的集成電路研發(fā)測試和人才培訓基地?!逼脚_運營方、北京中發(fā)芯測科技有限公司總經理孫芹說。
據介紹,該測試平臺由芯片分析與仿真平臺、芯片CP/FT測試平臺以及芯火學堂組成。其中,芯片分析與仿真平臺擁有4個實驗室,配備超過350臺套的先進儀器設備,為相關企業(yè)提供系統搭建、設備使用及方案開發(fā)等技術服務;CP/FT平臺則分為CP實驗室和FT實驗室,分別負責晶圓測試和封裝后芯片的全面功能測試。(實習記者宗詩涵 記者華凌)