4月26日，在2024中關村國際技術交易大會高精尖技術產品首發(fā)會人工智能與高端芯片專場活動上，我國華北地區(qū)首個高性能芯片測試平臺發(fā)布，標志該地區(qū)在集成電路和人工智能產業(yè)領域邁出堅實一步。

北京市經濟和信息化局副局長顧瑾栩表示，建設該平臺是落實北京市關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)行動部署，優(yōu)化提升北京市集成電路產業(yè)生態(tài)的重要舉措。2024年，北京將加快推進首都新型工業(yè)化建設和全球數字經濟標桿城市建設，加快建成國內一流的集成電路產業(yè)生態(tài)集群，厚植新質生產力。

“這一平臺不僅可為芯片企業(yè)提供從晶圓到成品的全鏈條檢測服務，還將在降低企業(yè)研發(fā)成本、加速研發(fā)進程以及擴大企業(yè)資源覆蓋等方面發(fā)揮重要作用。”中關村科學城管委會產業(yè)促進二處處長、海淀區(qū)科學技術和經濟信息化局局長何健吾說。

中關村發(fā)展集團副總經理張金輝介紹，該平臺可提供從芯片設計到產品落成的全周期關鍵測試驗證服務，將助力企業(yè)科技創(chuàng)新和成果轉化，為北京市打造國際一流的集成電路產業(yè)生態(tài)環(huán)境貢獻重要力量。

“該平臺以精準技術開放共贏為理念，致力于打造華北地區(qū)最大規(guī)模高性能芯片研發(fā)測試平臺，將成為國內一流的集成電路研發(fā)測試和人才培訓基地?！逼脚_運營方、北京中發(fā)芯測科技有限公司總經理孫芹說。

據介紹，該測試平臺由芯片分析與仿真平臺、芯片CP/FT測試平臺以及芯火學堂組成。其中，芯片分析與仿真平臺擁有4個實驗室，配備超過350臺套的先進儀器設備，為相關企業(yè)提供系統搭建、設備使用及方案開發(fā)等技術服務；CP/FT平臺則分為CP實驗室和FT實驗室，分別負責晶圓測試和封裝后芯片的全面功能測試。（實習記者宗詩涵 記者華凌）